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产物中央

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系列概述

激光焊锡(Laser Soldering)凭据其用处又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称呼,但根基衔接的道理是同等的。应用激光对衔接部位加热、融化焊锡,实现衔接。

作为近年来快速生长的激光锡焊手艺,取传统的电烙铁工艺比拟,激光焊接手艺越发先辈,加热道理也取前者差别,并不是纯真的将烙铁加热局部改换。激光属于“外面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热通报”迟缓加热升温。

激光锡焊流程

1、 看待焊部位激光照耀,到达焊料融化温度

2、 供应锡焊料,继承照耀

3、 供料完成,继承照耀实现焊接

4、 继承照耀,焊点整形

5、 整形终了,封闭激光,操逼静态图

产物长处

激光锡焊的长处其特性异常明显:只对衔接部位部分加热,对元器件本体没有任何的热影响;加热速度和冷却速度快,讨论构造精密、可靠性下;非打仗接式加热;可凭据元器件引线的范例实行差别的加热参数设置以得到同等的锡焊焊点质量;能够停止及时质量掌握等。

    光纤耦合半导体激光体系具有比纤激光器更高的电光转换效力、越发松散的体积和更具竞争力的价钱。激光经由过程传导光纤输出,合适取自动化装备一同运用,实现激光柔性加工。